本周,A股又有一家公司宣布進軍LED產(chǎn)業(yè):證通電子(002197,股吧)（002197,收盤價20.25元）16日公告稱,公司將投資2000萬元進入LED芯片封裝和下游應用如LED燈具領域。
在二級市場上,三安光電(600703,股吧)（600703,收盤價38.15元）本周創(chuàng)下40.57元的歷史新高,再度引起市場關注。
記者了解到,從明年起有一批核心專利將陸續(xù)度過20年的專利保護期,不論是企業(yè)還是資本市場投資人對LED行業(yè)都躍躍欲試。隨著更廣闊的下游應用的逐漸啟用,LED市場未來將會迎來爆發(fā)式增長。
現(xiàn)狀·專利構筑壁壘
LED行業(yè)是一個高進入壁壘的行業(yè),這里指的是上游芯片和外延片,該環(huán)節(jié)目前占到了整個產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的70%。
做LED芯片、外延片要比單純做封裝、做下游應用產(chǎn)品難得多,這當中涉及技術、工藝在內(nèi)的多方面要求。有業(yè)內(nèi)分析師對記者說,“其他的不說,光是用來做襯底的藍寶石,硬度只比鉆石差點,加工起來對工藝要求很高。”
而另一種做襯底的原材料碳化硅就更“苛刻”,價格高于藍寶石并且稍不注意就容易出現(xiàn)龜裂、發(fā)光效率不及格、可靠性差等問題,因此盡管做出來的LED芯片性能好過藍寶石,但目前占據(jù)主流的卻是后者。
就算邁過襯底這道坎,“外延片生長、芯片制造的難題還擱那吶。”前述分析師說。不同的襯底材料會采用不同的外延生長技術,并且延續(xù)到后續(xù)芯片加工和封裝。除去工藝要求,光技術上就得注意發(fā)光效率、降低結溫和散熱等問題。
也正是因為如此,才有了LED專利壁壘的形成。目前全球LED市場由行業(yè)前5大廠商掌控,即日本的日亞化學 （Nichia）、豐田合成（ToyodaGosei）、美國Cree公司、歐洲飛利浦（PhilipsLumileds） 和 歐 司 朗（Osram）。這5家廠商為了維持競爭優(yōu)勢(310368,基金吧)、保持自身市場份額申請了多項專利,幾乎覆蓋了原材料、設備、封裝、應用在內(nèi)的整個產(chǎn)業(yè)鏈。LED廠商間通過專利授權和交叉授權來進行研發(fā)和生產(chǎn),不僅阻礙了新進入者的產(chǎn)生,某種程度上也增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
契機·專利到期促格局生變
然而這種專利上的壁壘已經(jīng)有了松動跡象。國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟辦公室主任耿博告訴記者,“今后2～3年,會有一批上世紀90年代的核心專利陸續(xù)到期。”
對行業(yè)來講,這或許將成為現(xiàn)有格局改變的契機。因為從1990年開始提出的LED相關專利,將自2010年起將逐漸達到20年的有效專利期限,而這其中相當大一部分還涉及重要的白光LED。
國外大廠專利保傘的弱化,將從兩個層面刺激新進入者的大量涌現(xiàn)。一方面是新市場的開放,日亞化學擁有的專利阻礙了來自我國臺灣地區(qū)的LED產(chǎn)品進入日本市場;而若轉(zhuǎn)戰(zhàn)美國,則有相當大的可能侵犯到Cree的專利,目前國內(nèi)外LED企業(yè)之間的法律糾紛也發(fā)源于此。
另一方面,大同證券研究員李志中認為,“專利到期可以期待LED成本的下降。”他表示,再加上新進入廠商的競爭推動和技術進步,LED產(chǎn)品在最重要的照明市場大規(guī)模替代傳統(tǒng)光源的步伐將會得到加快。
對這點抱有期待的不僅是業(yè)內(nèi)廠商,還包括投資者們。記者在聯(lián)創(chuàng)光電(600363,股吧)（600363,收盤價10.04元）和飛樂音響(600651,股吧)（600651,收盤價8.76元）股吧中看到,已經(jīng)有投資者發(fā)帖表示看好明年專利到期后這兩家公司的發(fā)展前景。
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